Вот тут наткнулся на сервисок, сравнивающий цены изготовления от 27 производителей плат.
Как на не го наткнулся-уже и не вспомню, то-ли кто то ссылку скинул, то-ли ещё как.
Но надо увековечить ибо весчь пользительная.
Вводите параметры печати, получаете стоимость, время изготовления и стоимость доставки.
http://pcbshopper.com/
.
к переходам via-in-pad как производители-китайцы относятся ?
via-in-pad думаю стоит юзать, индуктивность паразитна минимальная же получается ?
Китайцам пофих, покуда их не заставлять паять. Виас в пэде плохо предсказуем с т.з. термального профиля при пайке, кажецца, и поэтому его стараются неиспользовать в промышленных поделках. Но я ничего об этом не знаю, поэтому можете на меня внимания не обращать.
Хинт: перед заказом платы распечатай 1:1 на бумажке, со всеми сшивающими виасами. И посмотри, перебрал с ними или нет. У меня часто перебор получается, моя первая платка ваще прозрачной была, и в некоторых виасах даже были остатки сломанных сверел))) ох как они наверное меня материли))) смотришь на монике - все красиво, но на монике маштаб конский)) пока в руке не подержишь, не ощутишь весь маштаб))
s3t Написал:Виас в пэде плохо предсказуем с т.з. термального профиля при пайке
отклеивается ?
Ы.
В открытые виасы утекает припой/паста. Закрытые виасы дороже и требуют дополнительного полишинга.
Корочь можете меня нислушать.
s3t Написал:В открытые виасы утекает припой/паста. Закрытые виасы дороже и требуют дополнительного полишинга.
всё верно, при монтаже с помощью пасты+трафарета+фена проблем не должно быть
На пэдах можно делать только micro-via, если предполагается машинная пайка.
Если "для себя" и паять вручную, то можно и обычные мелкие виа (с дыркой 0.2).
Altor Audio Написал:Если "для себя" и паять вручную, то можно и обычные мелкие виа (с дыркой 0.2).
я хочу делать отверстие 0.5мм, норм же будет ?
burnway Написал:отверстие 0.5мм
Если паять ручками-можно делать с любыми отверстиями. Надо просто чтоб от площадки что-то оставалось, желательно чтоб с обеих сторон хотя бы мил по 10-15.
Что касается машинной пайки-в thermal pad, который в центре многих чипов, очень часто делают VIA, да ещё и не одно.
В какую сторону меняются паразитная индуктивность, когда via заливается припоем в процессе пайки ?
Хуже не становится. Насколько лучше-у меня нет численных данных.
Вообще, когда хотят получить меньше индуктивность-делают несколько отверстий.
Желательно с заливкой между ними
begemot Написал:Хуже не становится. Насколько лучше-у меня нет численных данных.
Вообще, когда хотят получить меньше индуктивность-делают несколько отверстий.
Желательно с заливкой между ними
да, я понимаю. Правда выигрыш не в 2 раза получается относительно via-in-pad
В пэде от SO-8 помещаются 3 Via.
И китайцы это в лёгкую делают. По крайней мере в PCBWay. 0.3mm отверстие и 0.15 остаётся на кольцо
Parakol Написал:В пэде от SO-8 помещаются 3 Via.
переходы нужно располагать минимальной длиной контура
Легкий способ сократить индуктивность переходов в три раза - заказать 0.6мм платы. Заодно и импеданс трейсов ниже, и прочее прочее.
(07-01-2016, 03:59 AM)burnway Написал: [ -> ]переходы нужно располагать минимальной длиной контура
или таки площадью ;-)?
К чему только это было сказано, не пойму