[Black_Jack]

А исчо под конденсаторами во всех слоях убирается медь. По крайней мере мы на работе так на PCI Express, например, делаем. Используем размер не больше 0402.
И не будет никаких PFR-ов, и монтировать капы можно по-людски. Вертикально оно, конечно, заманчиво, то на производстве наймут киллера.
А еще трассы водим под углом к плетению волокна в материале ПП. Это когда место есть, а когда нет - то нет