01-30-2024, 01:53 AM
(01-30-2024, 01:17 AM)begemot Написал:(01-29-2024, 06:17 PM)ActiveStalker Написал: VIAS прямо в контактную площадкуДля машинной-изготовители иногда это не любят, но если надо-то делают. Насколько я помню, при изготовлении платы надо оговаривать заполнение отверстия эпоксидкой. Чтоб припой не уходил внутрь отверстия.
Или делать micro-via.
Честно говоря не знаю что лучше, micro или filled with epoxy, но и то и другое дороже обычных виа, и неревантнто при ручной пайке.