Begemot, есть мысль переразвести плату, землю думаю пустить только по центру платы (в Боттоме), транзисторы в плечах будут без окружающей земли. Или переместить землю в ТОП платы, низ оставить только дорожки. Или комбинация этих двух вариантов? Как лучше? Просто мне кажется, здесь уже разводка сказывается. Вариант с ферритовыми клипсами попробую, есть они у меня, никогда на стабы их не вешал, да и стабы были проще, потому и не подумал о них. И еще- конденсатор на 10мкф неполярный -он такой обязателен или электролит пойдет?
электролит пойдет.
Но если Вы имеете ввиду С3-то он должен быть керамическим SMD. На соответствующее напряжение. Емкость не так принципиально, 1-22мкФ. Электролит вместо него ставить бессмысленно, выводную плёнку-тоже почти бессмысленно. Советую на входе предусмотреть последовательный резистор и/или феробид. Не захотите их ставить-замените перемычкой
Нет, имел ввиду С1 и С8. А что про расположение земли скажете? Сегодня бы переразвел.
С1 и С8-электролит пойдет.
Что касается земель...
Я бы бы начал с того что немного изменил размещение компонентов.
Т.е., сначала входные контакты, потом большие электролиты, только не разнесённые так сильно.
У Вас они сейчас сильно разнесены вверх и вниз. Получается что земляной провод у них - длинный.
Это нехорошо. Представьте землю как такой скелет, в середине-позвоночник по которому потечёт
основная часть возвратного тока. У этого "позвоночника должен быть минимальный импеданс, включая
и минимальную индуктивность.
Выход-сначала кондюки, близко, потом уже разьём.
Теперь, забудьте про вход и про то как будут закорачиваться входные токи через входные электролиты и давайте посмотрим
как разводка будет влиять на точность слежения. Для этого будем считать что земля выходных конденсаторов-это наша опорная точка.
Ну и будем считать что далее расположенная земля выходного разьёма будет иметь очень маленький импеданс относительно
земли выходных конденсаторов. Потому что она близко и мы соединим эти земли хорошим полигоном.
Тогда нам надо чтоб токи земель всего что влияет на точность слежения подключались к этой земле, причём таким
образом чтобы токи через другие компоненты не создавали на каждой из этих земель дополнительного падения напряжения.
Поскольку это будет источником дополнительной ошибки. Это земли С1, U2, R4. Т.е. разводим их звездой до полигона
земель С7, С12 и выходного коннектора.
Все остальные земли уже не так принципиально, разводится примерно в той последовательности как нарисовано, считая
что вход с выходом соединены этим "позвоночником", причём он достаточно широкий в самом узком месте, наверно не менее
1см. Ну и заливается. Но заливка не должна касаться выходных звёзд.
Обратный слой хорошо залить полностью. Поскольку Вы используете самодельные платы и не можете металлизировать
отверстия, надо предусмотреть переходные отверстия соединяющие "скелет", в первую очередь "позвоночник" с этой
заливкой в другом слое. При сборке вставите в них проволочки и пропаяете с обоих сторон.
Что касается того что лучше, что хуже, это не идеальная разводка, но на мой взгляд достаточно хорошая для того чтоб
при подключению к реальному устройству не создавать заметной разницы с "идеальной".
Ну и перед тем как изготавливать, покажите что у Вас получилось. Возможно я не слишком хорошо расписал.
Спасибо за разбор подробный-буду вчитыватся и вникать. Попробую сегодня схематично изобразить, что я понял. Объясняете хорошо, но еще и самому надо представить ясно. Кстати, до сих пор неясно, как на форум выкладывать хотя бы рисунки, или у меня пока прав мало?
У Вас как и у любых зарегистрированных пользователей нет ограничений на выкладывание рисунков. Но надо использовать расширенный режим ответа. Т.е. нажать на кнопку "Ответить" чтоб появилось полное окно редактирования. "Быстрый ответ" не позволяет прикреплять картинки. Там снизу слева под окном редактирования "Новые прикрепления:", выбираете файл картинки, нажимаете на "Добавить прикрепление" основные форматы картинок движок форума распознаёт и после отправки сообщения Ваша картинка цепляется снизу поля сообщения. Если картинку хочется прикрепить в поле сообщения, используйте кнопку "Добавить в сообщение". Тогда ваша картинка или другое прикрепление появится внутри поля сообщения на том месте где был курсор перед нажатием на кнопку "Добавить в сообщение". Там появится линк на прикрепление. Но сами картинки будут видны после нажатия на клавишу "Создать ответ".
Begemot! Приветствую! Вроде бы выполнил домашнее задание - полностью переразвел плату. Будет верхний слой сплошная заливка, а на фото нижний слой - со стороны смд компонентов. Вход везде слева, выход справа. По входу добавил стоячие выводные резисторы 2ом, и рядом пару кондеров керамика, что б в сумме набрать 10мкф на плечо. Еще для эксперимента добавил кондеры керамика у ног питания, 0,1мкф попробую. Вместо Осконов попробую тантал-места меньше занимают. Если тантал здесь подойдет. Вообще, старался уплотнить земляные полигоны и выводы земляные как можно ближе друг к другу, вроде бы, что-то получилоь. Никогда столько времени не сидел за разводкой "какого-то там" стабилизатора!
И еще- по центру идут переходные контакты на другую сторону, круглая площадка с крестообразными соединениями на землю.
Ваши предложения по щупу с пружинкой и инжектирование сигнала помню, сделаю, просто решил пока с землей разобраться. Кстати, у меня из осциллографа есть выход 1кгц прямоугольник 0,5в р-р -подойдет для инжектирования и проверки устойчивости?
Сейчас фото вышлю
Начало хорошее, вечерком прокомментирую, надо будет кое что подкорректировать.
Итак, будем считать что placement в "основном" достаточно приличный и разумный. Т.е. Вы сделали примерно так как мы и обсуждали.
Ну т.е. конечно можно что-то подкорректировать, но не будем "загибать кончик".
Thermal relief. Сопсно это маленькое, но необходимое зло. А не средство для украшения платы. Но необходимости в этом "зле" в Вашем случае
особо нет. Потому что Вы будете паять вручную, плата без металлизации, т.е. практически односторонняя даже если Вы сделаете заливку второго слоя.
Если Вы хотите оставить, то даваите посмотрим как уменьшить последствия этого "зла".
Посмотрите что происходит когда заливается ножка электролита. Большая площадка футпринта + relief сделанный тоненькими проводочками-и в районе
большой площадки земля оказывается разрезанной и к тому же земляной вывод-плохо к ней подключён.
Как это улучшить- сделать площадку намного меньше и увеличить толщину перемычек в параметрах релифа. Если конечно софт позволяет это сделать.
Здесь есть один негативный момент для платы изготовленной в ручную. Большая площадка более устойчива к механическим воздействиям. И чем
больше и массивней компонент-тем больше это воздействие. Поэтому я бы просто убрал его совсем для платы изготовляемой вручную.
Переходные отверстия по центральной линии-уберите relief совсем. Если вы будете использовать их для соединения с другим слоем-вы вполне
сможете пропаять их вручную и без релифа. Иначе, почти теряется смысл этих отверстий.
Я там немного подправил земли, дорожки, красными маленькими стрелочками показано как немного сдвинуть компоненты что бы немного улучшить землю.
Begemot, спасибо! Сколько читал статей по разводке - а лучше всего один наглядный пример. По поводу Thermal relief - всегда его делал для аккуратности пайки, и даже не задумывался о сопротивлении, ими создаваемом. Ок, все поправлю и вышлю еще раз, но вот волнует момент - надо ли под микросхемой переходные делать? Я подумал, что без них в этом месте между верхней и нижней землей может возникнуть емкость-не знаю,прав ли я? И еще - если я сверху ноги земляные у конденсаторов не смогу пропаять к верхнему слою земли (паяльник может не подлезть)-это критично? Если да-постараюсь пропаять , приподняв кондеры входа и выхода.
alio Написал:надо ли под микросхемой переходные делать
А почему нет? Только надо сначала пропаять проволочку, которая соединяет верх/низ, а потом уже паять саму микросхему.
То-же и с конденсаторами, не надо мучится пытаясь пропаять ножки с двух сторон, можно добавить рядом переходное отверстие, пропаять
в нём проволочку, обрезать и смонтировать рядом конденсатор.
И релиф можно оставить, только сделав на конденсаторах значительно меньше размер площадки (как на малогабаритных деталях с такой-же сверловкой),
увеличив в несколько раз толшину перемычек и уменьшив расстияние между площадкой и заливкой.
И как я уже говорил, такая конфигурация земель не "идеальная", но обычно достаточно хорошая. А подход - простейший.
Begemot, поправил плату. Убрал термальные полоски везде и на смд тоже. Переставил диоды 4148, что бы их земли легли на землю тл431, и вообще постарался локализовать земли. По выходу то же поставил места для керамики, если она там нужна-то какой номинал? Если все хорошо- буду на днях делать. Спасибо за практику по разводке печатных плат!
Еще хотелось бы узнать мнение про этот стабилизатор- автор Поляков А.Е. - очень любопытная схема, шумс меньше интегрированных стабов. Есть мысль его использовать для тактового гекнератора или для оперов I/U в цапе. А может, кто-то делал? В принципе, я себе поставил задачу сравнить и исходя из впечатлений применить в разных узлах три типа стабов- Бегемота, Назара и этот. Они все по своему любопытны. Но вот про Поляковский нет в сети отзывов.
http://advantex.ru/HTML_Papers/LowNoise_...#Workspace
Глянул схемку, обычный последовательный, создавался явно с целью малого шума, но может быть непригоден даже для питания генераторов из за малого псрр (дб 50 наверное).
Сама схема мне нравится простотой, 3 транзюка как оу и опора с фильтром, но вот где б его заюзать я хз
Назар - находил отзыв о Поляковской схеме, человек ВЧ техникой занимался, пишет, что шум меньше чем у интегральных малошумящих ЛДО. нашел отзыв вчера, после своего же поста. В описании поляков писал, что у этой схемы подавление немного ниже, чем у интегральных - там есть табличкуа сравнения с известными малошумящими стабилизаторами. Тоже попробую, тк для генераторов малый шум - самое то.
Где его заюзать... Там вначале статьи Аннотация и автор описал, почему ему необходимо было сообразить эту схему-интегральники не удовлетворяли по шумам и токам (там пример есть питания на 1,8в и тока 250ма при малом шуме)
Заодно спрошу, пока на связи -Назар, схема трехтранзисторного стабилизатора как-то менялась на сегодняшний день относительно базовой (той, что вначале ветки про ваш стаб выложена)? Там неясны типы электролитов - обычные подойдут или нужны лоу еср и тд.? Как зависит качество (по шумам и прочему) от ЛМ317? Если поставить что то иное (LT например)- это что-то дает? Или схема не чувствительна к этому? Просто ЛМ317 -есть разных производителей с разным шумом - вот и думаю, морочится или нет?
И последнее- как я понимаю (это же параллельник)-для питания ушника в АБ классе не очень подходит ваша схема, вот есть мысль ею запитать только операционники в цапе в фильтре. Я прав, или можно и АБ класс вашей схемой питать?
Спасибо заранее!
alio Написал:стабилизатор- автор Поляков А.Е
Обычный простенький стаб. Всё очень средне кроме маленького уровня шумов. Маленький уровень шумов - бессмысленная вешь без хорошего подавления входной помехи, а его здесь нет, PSSR у него сравним или немного хуже чем у 317. Не интересно и не слишком хорошо для того для чего он позиционируется.
Представьте ситуёвину когда на входе 1 вольт 100Гц. Они подавятся на 70 дБ. Т.е. на выходе У Вас - 300мкВ помехи. Ну и как Вам поможет малошумность самого стаба при наличии такой помехи?
Получить желаемую малошумность можно простейшим образом подключив к 317 или любому другому интегральному стабу простейший транзисторный фильтр. Вы получите дополнительных 30-40 дБ подавления и маленький шум.